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Michael Carano, RBP Chemical Technology 六月 26, 2020

当遇到与PCB制造过程相关的复杂问题时，有很多原因会令人难以置信地沮丧和困惑。有很大的误差空间，而且通常，忽略最简单的小细节会导致产品质量的重大损失。考虑到设计要求，以及更严格的可靠性性能，有一个解决 ...查看更多

I-Connect007 五月 27, 2020

作为PCB制造商，我们每周都会收到数百个 Gerber格式的PCB布局文件。如您所料，PCB设计师的水平参差不齐。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进 ...查看更多

I-Connect007 五月 21, 2020

LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多

I-Connect007 五月 15, 2020

近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多

I-Connect007 五月 08, 2020

近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多

I-Connect007 四月 15, 2020

PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上，采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多

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